Carretel de plástico com estrutura de chumbo semicondutor B450MM

O carretel de plástico com estrutura de chumbo semicondutor foi projetado especificamente para a indústria de embalagens de semicondutores. É uma bobina de plástico de alta{1}}precisão usada principalmente para transporte-a{3}}de bobina, armazenamento e alimentação automatizada de estruturas de chumbo em linhas de produção de tecnologia de montagem em superfície (SMT). Servindo como um consumível de embalagem de transporte crítico no processo de embalagem de semicondutores, ele garante a segurança e a estabilidade absolutas das estruturas de chumbo durante a transferência das instalações de estampagem/gravação para as linhas de montagem e teste (OSAT).

• Como selecionar as dimensões de uma bobina de plástico?

Referindo-se ao diagrama acima, escolha os tamanhos correspondentes às quatro dimensões A, B, C e D.

• Principais características do carretel de plástico com estrutura de chumbo semicondutor

Estrutura de{0}alta precisão: A concentricidade do cubo e do flange é calibrada com precisão para garantir que os quadros condutores não se desloquem ou deformem durante a gravação em alta-velocidade, atendendo aos rigorosos requisitos de posicionamento dos quadros condutores-de passo fino.

Resistência Mecânica:Um projeto estrutural-reforçado com nervuras oferece excelente resistência à compressão e quedas, mantendo a estabilidade da forma durante o transporte empilhado de múltiplas-camadas e evitando a flexão do pino da estrutura principal causada pela deformação da bobina.

Limpeza: Fabricado e embalado em ambiente de sala limpa (Classe 1000/10000), o produto apresenta alto nível de limpeza superficial, sem resíduos de óleo ou liberação de partículas, eliminando defeitos de embalagem causados ​​por detritos de objetos estranhos (FOD) nas estruturas de chumbo.

Este carretel de plástico com estrutura de chumbo semicondutor é mais do que um simples recipiente de embalagem; é um facilitador da melhoria da eficiência da produção. Sua proteção superior contra descarga eletrostática (ESD) evita efetivamente danos eletrostáticos em chips semicondutores sensíveis e superfícies de estruturas de chumbo. O diâmetro externo padronizado e o design do furo do cubo eliminam a necessidade de ajustes frequentes dos parâmetros do equipamento durante a desembalagem e alimentação automatizadas, reduzindo significativamente o tempo de troca da linha. Além disso, em comparação com as bobinas de papel, o material plástico oferece melhor resistência às intempéries, à umidade e à reutilização, ajudando os clientes a otimizar os custos gerais de embalagem e, ao mesmo tempo, proporcionando proteção de precisão.

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