Carretel de plástico para embalagem de estrutura de chumbo IC B650MM

O carretel de plástico para embalagem com estrutura de chumbo IC é um contêiner padronizado e de precisão dentro da cadeia de suprimentos de embalagens de semicondutores, projetado especificamente para segurar, proteger, transportar e armazenar estruturas de chumbo. Ele serve como um transportador auxiliar crítico conectando os vários estágios do processo, incluindo estampagem/gravação, galvanização, embalagem e teste.

Os clipes de plástico são um produto patenteado da nossa empresa. Ao enviar, equipamos cada conjunto de carretel de plástico para embalagem com estrutura de chumbo IC com esses clipes para proteger os carretéis contra danos durante o transporte e também servem para proteger os materiais. Além disso, nossos clipes estão disponíveis em diversas especificações e combinaremos com precisão o tamanho apropriado com base no diâmetro do núcleo do seuCarretel de plástico para embalagem de estrutura de chumbo IC.

Vitrine de Aparência
Especificações	Diâmetro Externo (MM)	Diâmetro interno (MM)	Altura do núcleo interno (MM)	Furo do Eixo Central (MM)
Tamanho	650	300	6MM para qualquer altura	26
Material	ABS	PS	ABS+PC	MPPO
Tipo de modelagem de plástico	Injeção	/	/	/
Quantidade mínima	100	/	/	/
Logotipo	Logotipo personalizado aceitável	/	/	/
Uso	Estampagem-de alta velocidade	/	/	/
Amostra	Oferecido	/	/	/

 

Modelo completo e tabela de especificações para bobinas de plástico da série Leadframe

• Compatibilidade de automação: o design padronizado permite integração perfeita com os sistemas de seleção-e{1}}de colocação de linhas de produção automatizadas.

• Posicionamento preciso: a função de posicionamento preciso segue rigorosamente os padrões do setor-como JEDEC-em relação às dimensões do projeto e estruturas de posicionamento. Ele faz interface diretamente com os mecanismos de seleção-e{4}}de equipamentos, como encapsuladores, bonders e classificadores, garantindo que os quadros principais sejam posicionados com precisão em cada estação de processo e evitando erros de encapsulamento causados ​​por desvios de posicionamento.

• Gestão de Materiais: Esta função suporta a integração de chips RFID ou códigos de barras, permitindo uma interface perfeita com o MES (Manufacturing Execution System) da fábrica. Isso permite o rastreamento de lotes, a contagem de quantidades e o gerenciamento de estoque para quadros de leads, facilitando o controle de produção-orientado por dados e minimizando o risco de misturas-ou perdas de materiais.

Como a "pedra angular invisível" das embalagens de semicondutores, as bobinas plásticas para embalagens com estrutura de chumbo IC estão evoluindo de meros transportadores de materiais para soluções abrangentes caracterizadas por inteligência, multifuncionalidade e eco{0}amiga. A seleção das bobinas plásticas de embalagem com estrutura de chumbo IC apropriadas requer uma avaliação holística da compatibilidade do material, requisitos de precisão, compatibilidade de automação e cenários de aplicação específicos. Ao mesmo tempo, prestar muita atenção às capacidades de I&D e à capacidade de serviços personalizados de um fornecedor constituirá a principal barreira competitiva do futuro.

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• Embalagem de dispositivos de energia: Projetadas para acomodar leadframes de grande-formato-como aqueles para IGBTs e MOSFETs-as bobinas plásticas de embalagem de estrutura de chumbo IC são construídas com materiais de alta-carga-(por exemplo, plásticos reforçados com fibra de carbono) para evitar a deformação do leadframe, protegendo assim a dissipação térmica e a condutividade elétrica desses dispositivos de alta-potência.
• Embalagem de dispositivos de precisão: para componentes sensíveis, como sensores MEMS e chips de RF, os leadframes exigem bobinas plásticas de embalagem de quadro de chumbo IC com propriedades antiestáticas de alto-grau-(10³–10⁵ Ω) para evitar que descargas eletrostáticas danifiquem o circuito central dos chips.
• Embalagem de LED/dispositivo optoeletrônico: O carretel de plástico para embalagem com estrutura de chumbo IC projetado para estruturas de chumbo de LED incorpora lacunas específicas para facilitar a dissipação de calor, evitando assim que temperaturas excessivas durante o processo de embalagem comprometam a eficiência de emissão de luz dos chips.

O serviço OEM está disponível
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